IndTra PCIM3
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Schablonen für die Montage von SMD -Komponenten

  1. Conventional laser:
  2. 100% der Öffnungen werden mit Laser geschnitten
  3. Multi-thickness:
  4. Möglichkeit der Hinterlegung von 2 oder mehr verschiedenen Dicken von Lötpaste in die LP’n
  5. Multi level:
  6. Verwendet, um die verschiedenen Höhen der LP zu gewährleisten
  7. Electro polish:
  8. Laser Schnitt und electrolytisches Bürsten der Ober- und Unterseite, sowie der Innenwände des Pads
  9. Vecolasnic:
  10. Nickelsubstrat durch Laser geschnitten. Verbesserung des Lötpastendruckes, der Qualität und Definition auf dem Pad
  11. Electroforming:
  12. Schablonen 100% Nickel. Diese Art von Bildschirm wird durch Abscheidung gefertigt, nicht durch Schneiden. Das gewährleistet die beste Qualität und Definition. Geeignet für große Serien.
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